SMT工程技术员面试试题及答案

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SMT工程技术员面试试题及答案
电子信息类SMT技术员面试试题SMT技术员面试试题
姓名:___________________工号:_________________职务:____________:_____________
,考試时间60分钟,总分:105,另有5分为试卷整洁分,1.基础题:,37
(1一般来说SMT车间规定的温度为(22-28.
(2目前SMT最常用的焊锡膏SNPB的含量各为(63/37~其共晶点为(183(3目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5~其共晶点为(217
.OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5~其共晶点为(217(4SMT段因REFLOWPROFILE设臵不当~可能造成零件微裂的是(回流区温度太高.(5英制尺寸长×宽0603=(0.06*0.03,公制尺寸长×宽3216=(3.2*1.6
(6丝印符号为272的电阻~阻值为(2.7k~阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为(485(7目前我公司的贴片机分哪几种型号,(拱架,(转塔.
(8贴片机应先贴(chip~后贴(ic
(9锡膏的取用原则是(先进先出~在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温(搅拌,锡膏回温时
间为(8H.
(10我公司使用的回流焊是用(热风式来加热的.
(11请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2

(sot,(soic,(plcc,(qfp,(bga,(sop,(switch.(12电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为(D,+/-5%其用字母表示为(J.
2.贴片机专业题:,14
(1SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3(2CP40LV最多可安放(1048mmTAPEFEEDER
(3CP40LV吸嘴数量为(20个吸嘴~HEAD的间距为(60mm(4制作SMTsamsung设备程序时~程序中包含四部分为(board-definitionDATA,(part
numberDATA,(feederDATA,(step-programDATA.(每空2分填英文(5翻译并解释问题发生原因几解决方法REARFEEDERFLOATSENSORACTIVATED.原因:REARfeederSENSOR被感應到.措施方法:检查REARfeederSENSOR,并修正3.常见问题填空.(131
电子信息类SMT技术员面试试题(1写出常见的零件包装方式,(纸带,(胶带式,(Tray盘式(管装式.(2目前有几种钢网模块的开:(化学腐蚀,(激光切割,(电铸成型.
(3ESD的全称是ELECTROSTATEDISCHARGE~中文意思为(静电防护(4SOP的全称是(STANDARDOPERATIONPROCEDURE,中文意思为标准作业程.(5SPC的全称是STATISTICALPROCESSCONTROL,中文意思为(统计制程管制
(6SMD的全称是SURFACEMOUNTDEVICE,中文意思为(表面贴装设备(7SMT的全称是SURFACEMOUNTTECHNOLOGY,中文意思为(表面贴装技术4.简述题:(6

(1简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题:
(1写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺,(8:1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.
2.因为在PCB印刷贴片后~过REFLOW时~在预热区~PCB中的水份就会被蒸发出来~我们知道锡
膏的构成是由很多的小锡球构成~这样水份的蒸发就会带走很多小锡球~造成锡珠。所以不是
真空包裝的PCB可能會有錫珠.
3.当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad.4.网板擦拭不干净也会导致锡珠
5.印刷员在清洗印刷不良的pcb,没有完全清洗干凈,会在pcb的贯穿孔内有锡珠.
6.当炉前目检在校正偏移组件时,将锡膏摸动到pad旁的绿油上,过炉后会产生锡珠.
7.当预热和衡温区时间太短时,且回流温度及升时,会导致锡珠.
(2一般回流炉PROFILE有哪几部分,各区的主要工程目的是什幺,(12:一般回流炉PROFILE有四个部分.
第一,预热区:其目的是使PCB和组件预热,达到平衡同时除去锡膏中的水份,,以防锡膏发生塌
落和焊料飞溅.
第二,衡温区:其目的是使PCB上各个组件的温度均匀,尽量减少温差,保证在达到再回流温度之前
2

电子信息类SMT技术员面试试题
焊料能完全干燥,到衡温区结束时,焊盘,锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去,整个pcb
温度达到平衡.一般在120-160,时间为60-120s,根据锡膏的性质有所差异.第三,回流共晶区:这一区域里的加热器的温度设臵得最高,焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同,
一般为锡膏的溶点温度加20-40.此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态,替代液态焊
剂润湿焊盘和元器件.有时也将该区分为两个区,即熔融区和再流区.理想的温度曲线是超
过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称.
第四,冷却区:用尽可能快的速度进行冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型和低的接触角
.缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起粘锡不良和
弱焊点结合力.
(3用鱼骨图画出,SMT机器边料可能导致的原因?(10,备注:本文为本人亲自编制的模拟试题~如有雷同纯属巧合,3

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