BGA焊接机操作指导书

一、焊接BGA元件前的工作：

①.将要更换BGA元件的机板上相应元件拆卸下来，大的BGA元件（如CPU）应在焊机上拆卸，小的可加适量助焊剂用热风枪吹卸下来。

②.将取下元件的焊盘锡点加锡焊平，焊盘上焊点均应平整，不能有凸起的焊锡点，并用清洗剂将焊盘清洗干净。

二、焊接机的操作方法及使用顺序：(操作时必须佩戴防静电工具)

选用与待焊接或待拆卸BGA元件相匹配的热风焊口（指上热风焊口，一般下热风焊口固定不经常更换。）

1.拆卸大的BGA元件：

①将待拆卸元件的机板放到焊接固定支架上，并调节支架两边螺丝，使它的高度不会太高。

②将支架移到焊接口并使元件对准风口，使REFLOW “Z”开关置于DOWN 。

③将VACUUM PROBE开关置于“开”状态，并将胶塞管按下，使之吸住元件。

④打开REFLOW CONTINUOUS开关并观察温度的变化，当温度达到1300C时，打开PREHEAT开关。

⑤当加热到元件可被吸管吸脱时，应迅速按顺序作以下操作：将REFLOW“Z”开关置于UP→移动焊接支架→关闭VACUUM PROBE开关将拆卸下来的元件放好→将REFLOW CONTZNUWS， PREMENT开关均关闭。

2.焊接BGA元件

①吸取元件： 将待焊接元件的机板放到固定支架上。将元件放到元件槽,须注意焊接方向，将元件吸口开关置于PLACEMENT，同时将元件槽移动到对应位置，并调节元件槽上的螺丝，使之处于一定的高度，吸口下来后，若吸口与元件间距离太大，可调节元件槽上螺丝，使吸口与元件距离适当，但吸口绝对不能碰到元件以免对元件造成破坏。使VACUUM PICK UP开关在开状态，元件就被吸口吸住，按动吸口开关到“ALIGNMENT”状态，并迅速将元件槽移到一边，此时显示器上将显示出吸住元件的管脚排列。

② 对位调整： 将固定支架移到显示器摄像头下，可看到不动的焊点为元件引脚，移动的为板子上的焊盘，将元件与焊盘进行粗略对位后，可将“TABLE LOCK”开关置于“ON”，固定支架将被固定在焊接机台上不能移动，若元件与焊盘位置仍未完全对准，可使用支架上和机台上的三个旋钮进行X、Y、Z

三个方向上的微调对位。对位以后，将元件吸口开关置于PLACEMENT状态，调整支架上螺丝使焊盘与元件刚好接触，机板上焊盘绝不能过高，以免元件及焊盘被压坏，如有必要可重新对位，并在焊盘上涂上助焊剂后。顺序进行以下操作：吸口开关置于“PLACMENT”→VACUCM开口切换到“OFF”状态→吸口开关置于“ALIGN MENT”状态→TABLE LOCK置于“OFF”状态，此时支架又可移动。

③加热： 将焊接支架移动到焊接口下，（小心注意移动过程中不能碰到机台上的其它部件，以免使元件受到振动偏位。）焊接风口与待焊元件位置选取适当后，将“REFLOW Z”开关置于DOWN状态，并使TABLE LOCK置于“ON”，将REFLOW CONTINUOUS开关打开，并观察温度上升到1300C时，将PREMENT开关打开，随后继续留意上焊风口温度上升到最大设定值2450C时，按动DIGITAL开关两下，进入2450C温度维持倒计时，一般大的BGA元件（CPU）维持35S左右，其它小BGA元件（9980的Z1、Z5）维持25S左右。

④降温： 倒计时到0S时，关闭REFLOW CONTINUOUS，之后留意上热风口温度降至130时，关闭PREMENT，继续留意上热风口温度降至90以下时，可进行以下操作：TABLELOCK “OFF”=REFLOW“Z” UP=移动焊接支架取下机板。至此焊接完成。

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