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发布时间:2023-11-29 15:35:03
第1 5卷,第9期 VO1.1 5,NO 9 电子与封装 总第149期 201 5年9月 ELECTRONICS&PACKAGING ⑧ ⑩④@ 集成电路FT制程高压测试方法研究 姚锐,周 淳,张亚军,倪晓丽 (中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214035) 摘 要:随着经济发展和科学技术的进步,集成电路(Integrated Circuit)产业保持着持续、快速的 发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠 性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进行电源管理、高压驱动等一系列芯片 耐压单元性能检测的重要环节。主要研究集成电路成品高压测试过程中存在的一些问题以及相应的 解决方案 关键词:集成电路;高压测试;电源管理 中图分类号:TN407 文献标识码:A 文章编号:1681—1070(2015)09—0014—03 Integrated Circuit FT and High Voltage Test Method Research YAORui,ZHOUChun,ZHANGVajun,NIXiaoli (China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214035,China) Abstract:The development of economy and the progress of technology,the integrated circuit industry has achieved rapid development.Integrate circuit testing is an important part of integrate circuit industry, Integrate circuit test in the evaluation of the performance of integrate circuit,and provides a technical support for a few power quality and reliabiliy.Maitnly for the integrate circuit of high voltage test was conducted or power management,high voltage drifver and a series of chip voltage withstand test is an important link.The paper mainly studies some problems of integrate circuit product high voltage testing process and corresponding solutions. Key words:integrate circuit;high voltage test;power management MOS器件的耐高压测试即耐电压强度测试是检测电 1 引言 随着经济发展和技术的进步,集成电路产业取 得了飞速的发展。现在城市的每个角落随处可见光彩 源管理电路的一项重要指标。在集成电路FT制程中 主要通过自动分选机金手指单元实现测试资源对于 被测器件的激励,主要有自动分选机夹测和自动分选 机压测两种实现方式。 夺目的大型户外显示屏,几乎每个家庭都拥有液晶电 视、液晶显示器、电源充电器等,它们正常稳定的 2 集成电路测试的目的及其相应流程 2.1测试的意义 测试是一个实验的过程,在这个过程中运行系 >>>>统并分析它的响应结果,以判断该系统是否正常运 工作都依赖于电源管理系统,实现AC/DC和DC/DC 等的转换。 随着绿色电源的兴起,追求更高的能量转换效 率,越来越多的MOS器件应用于电源管理模块。 收稿日期:2015.05.10 .14.
第15卷第9期 姚锐,周淳,张亚军,等:集成电路FT制程高压测试方法研究 行。测试的准确性和可靠性对于产品质量非常重要。 集成电路测试主要指对其各种应用的数字集成电路、 模拟集成电路和数模混合信号集成电路的测试,检测 集成电路芯片中由生产制程等可能引入的缺陷。测试 的意义不仅仅在于判断被测试器件是否合格,还可以 提供关于制造过程的有用信息,从而有助于提高成 品率;同时还能反馈设计方案可能存在的薄弱环节, 有助于检测出设计方面的问题。集成电路测试主要有 两个节点:晶圆级测试,简称CP测试;成品测试, 简称FT测试(本论文研究的测试节点)。 2.2集成电路测试流程 集成电路测试的流程如图1所示。 图1集成电路测试流程 2.3 FT封装形式 集成电路的封装类型有很多,有DIP/SOP/SSOP/ TSOP/QFN/BGA/TO系列等,本论文主要就DI