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发布时间:2023-11-29 15:35:03

第1 5卷,第9期 VO1.1 5,NO 9 装 第149期 201 5年9月 ELECTRONICS&PACKAGING ⑧ ⑩④@ 集成电路FT制程高压测试方法研究 锐,周 淳,张亚军,倪晓丽 (中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214035) 摘 要:随着经济发展和科学技术的进步,集成电路Integrated Circuit)产业保持着持续、快速的 发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠 性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进行电源管理、高压驱动等一系列芯片 耐压单元性能检测的重要环节。主要研究集成电路成品高压测试过程中存在的一些问题以及相应的 解决方案 关键词:集成电路;高压测试;电源管理 中图分类号:TN407 文献标识码:A 文章编号:1681—1070(2015)09—0014—03 Integrated Circuit FT and High Voltage Test Method Research YAORui,ZHOUChun,ZHANGVajun,NIXiaol (China Electronics Technology Group Corporaton No.58 Research Instute,Wuxi 214035,China) Abstract:The development of economy and the progress of technology,the integrated circuit industry has achieved rapid development.Integrate circuit testing is an important par of integrate circuit industry, Integrate circuit test in the evaluation of the performance of integrate circuit,and provides a technical support or a few power qualy and elabi.Mainly f he integrate cicui of high volage es was conducted r power management,high voltage driver and a series of chip voltage withstand test is an important link.The paper mainly studies some problems of integrate circuit product high voltage testing process and corresponding solutions. Key words:integrate circuit;high voltage test;power management MOS器件的耐高压测试即耐电压强度测试是检测电  引言 随着经济发展和技术的进步,集成电路产业取 得了飞速的发展。现在城市的每个角落随处可见光彩 源管理电路的一项重要指标。在集成电路FT制程中 主要通过自动分选机金手指单元实现测试资源对于 被测器件的激励,主要有自动分选机夹测和自动分选 机压测两种实现方式。 夺目的大型户外显示屏,几乎每个家庭都拥有液晶电 视、液晶显示器、电源充电器等,它们正常稳定的 2 集成电路测试的目的及其相应流程 2.1测试的意义 测试是一个实验的过程,在这个过程中运行系 统并分析它的响应结果,以判断该系统是否正常运 工作都依赖于电源管理系统,实现AC/DC和DC/DC 等的转换。 随着绿色电源的兴起,追求更高的能量转换效 率,越来越多的MOS器件应用于电源管理模块。 收稿日期:2015.05.10 14. 
第15卷第9期 锐,周淳,张亚军,等:集成电路FT制程高压测试方法研究 行。测试的准确性和可靠性对于产品质量非常重要。 集成电路测试主要指对其各种应用的数字集成电路、 模拟集成电路和数模混合信号集成电路的测试,检测 集成电路芯片中由生产制程等可能引入的缺陷。测试 的意义不仅仅在于判断被测试器件是否合格,还可以 提供关于制造过程的有用信息,从而有助于提高成 品率;同时还能反馈设计方案可能存在的薄弱环节, 有助于检测出设计方面的问题。集成电路测试主要有 两个节点:晶圆级测试,简称CP测试;成品测试, 简称FT测试(本论文研究的测试节点)。 2.集成电路测试流程 集成电路测试的流程如图1所示。 图1集成电路测试流程 2.3 FT封装形式 集成电路的封装类型有很多,有DIP/SOP/SSOP/ TSOP/QFN/BGA/TO系列等,本论文主要就DIP/SOP 两种常见的封装形式的集成电路高压测试方法进行 研究。 3 测试技术 当被测电阻阻值小于几欧,测试引线的电阻和 金手指与测试点的接触电阻与被测电阻相比已不能 忽略不计时,若仍采用两线测试方法必将导致测试误 差增大。此时可采用开尔文连接方式(或称四线测试 方式)来进行测试,如图2。 开尔文连接有两个要求:对于每个测试点都有 条激励线F和一条检测线S,二者严格分开,各自 构成独立回路。同时要求s线必须接到一个有极高 输入阻抗的测试回路上,使流过检测线S的电流极小, 近似为0。 图2中 表示引线电阻和金手指与测试点的接 触电阻之和。由于流过测试回路的电流为0,在R 、 上的压降也为0,而激励电流,在R 、 ,上的压 降不影响 在被测电阻上的压降,所以电压表可以准 确测出 .两端的电压值,从而准确测量出 .的阻值。 测试结果和R无关,有效减小了测量误差。按照作 用和电位的高低,这4条线分别被称为高电位施加线 HF)、低电位施加线LF)、高电位检测线(HS) 和低电位检测线LS)。 R 图2开尔文连接测试 4 高压测试问题的研究解决 4.1高压测试需要条件 行业主流的集成电路耐压测试要求提供的高压 为700-1200V。 下面是一段高压测试施加及测试条件: HKVSetMode(0,0,900,10);0通道测量漏电流,最 高输出电压900 V,最大测量电流10 mA。 DelaymS(5); HKVSetMode(0,1,5,900);0通道测量耐压,最高 输出电流5 mA,最大测量电压900 V。 DelaymS(5); HKVSetOutVal(0,0.25); DelaymS(10); HKVMeasureV(0); VBDS=pSie一>RealDaa[0]; 4.高压测试核心解决点 根据大批量产品的生产跟踪和过程出现异常的 分析结果,高压测试主要解决两个核心问题,全自动 分选机的金手指碳化处理和绝缘处理等,而这两个问 题又彼此包含。 4_3高压测试碳化及处理方法 本文讨论的测试结构为图1的夹测测试。在高 压测试过程中由于金手指与被测试电路长时间频繁 的接触,尤其是被施加高压的管脚与其接触的金手 指之间会产生“碳化”现象。碳化即金手指与被测 15. 

第15卷第9期 装 5]Dal D Henkes.LNA Design Uses Series Feedback o 6 结束语 本文设计了一种高增益低噪声系数的低噪声放 大器,采用微带线代替电感负反馈的方式,提出了一 Achieve Simultaneous Low Input VSWR and Low Noise ].Appled Microwave&Wieless,1998:26—32. 6】Debendra K Mira.Radio—Frequency and Microwave Communicaon Cfcuis:Anays and Desgn[MI.New York:Wiley,2004. 种用微带线代替集总电感、电容的匹配方案,节省 成本、方便调试、减少电路体积。ADS仿真分析与 7]F M Rotela,G Ma Z Yu,R W Duton.Modelng,Analysis, and Design of RF LDMOS Devices Using Harmonic— 产品实测结果进行了对比分析,两者结果基本吻合。 在保证频段内绝对稳定的情况下,提高了低噪声放大 器的增益,改良了低噪声放大器的噪声系数,用于 WLAN等通信系统,可以提高通信系统的传输距离、 提高系统容量等。 Balance Device Simulaton[J].IEEE Transactons On MTT,2000,48(6):991・999. 8]张玉兴.射频模拟电路【M].北京:电子工业出版社, 2002.121.134. 9】W O Henry.Electonic ysem noie uppresson echnology 参考文献: 】张玉兴.射频模拟电路[M].北京:电子工业出版社, 2002.121—134. M】.The people’ Raiway Publhing House,1997.209— 239. 2】刘轶,严伟.射频电路设计原理【M].北京:清华大学出 版社,2014.122.123. 3】陈振国.微波技术基础与应用IM].北京:北京邮电大学 作者简介: 罗 兵【l98o__),男,云南昭 通人,工程师,主要从事无线通信系 统与微波射频器件的研究与教学工作。 出版社,2002.259—260. 4】Behzad Razave.RF Miroeleconics[M].北京:清华大 学出版社,2003.39—44. (上接第l6页) 测试领域,需要拓展思路,寻求更准确和完美的解决 方案。 参考文献: ]半导体集成电路测试的基本原理[M].北京:电子工业 出版社 从根源上解决了高压测试伴生的各种异常问题。 5 结束语 任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功 能而设计的单片模块,Ic测试就是集成电路的测试, 就是运用各种方法,检测那些在制造过程中由于物理 缺陷引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷产品 2集成电子线路设计【2]M].福州:福建科学技术出版社. 3集成电路测试技术【3]M1.北京:人民邮电出版社. 的话,集成电路的测试也就不需要了。由于实际制 造过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷, 无论怎样完美的产品都会产生不良的个体,因此测试 也就成为集成电路制造中必不可少的工程之一。而集 成电路FT制程高压测试则是一系列集成电路测试的 作者简介: (1981~),男,江苏准 安人,本科,电子工程师,江南大学 计算机科学与应用专业毕业。 重要指标测试,有别于常规的常压测试,是一个新的 28. 

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