A. 开料( Cut Lamination)

a-1 裁板( Sheets Cutting)

a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)

B. 钻孔(Drilling)

b-1 内钻(Inner Layer Drilling )

b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )

b-3 二次孔(2nd Drilling)

b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )

b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)

C. 干膜制程( Photo Process(D/F))

c-1 前处理(Pretreatment)

c-2 压膜(Dry Film Lamination)

c-3 曝光(Exposure)

c-4 显影(Developing)

c-5 蚀铜(Etching)

c-6 去膜(Stripping)

c-7 初检( Touch-up)

c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )

c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)

c-10 显影(Developing )

c-11 去膜(Stripping )

Developing , Etching & Stripping ( DES )

D. 压合Lamination

d-1 黑化(Black Oxide Treatment)

d-2 微蚀(Microetching)

d-3 铆钉组合(eyelet )

d-4 叠板(Lay up)

d-5 压合(Lamination)

d-6 后处理(Post Treatment)

d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )

d-8 铣靶(spot face)

d-9 去溢胶(resin flush removal)

E. 减铜(Copper Reduction)

e-1 薄化铜(Copper Reduction)

F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)

f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)

f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)

f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )

f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)

f-5 砂带研磨(Belt Sanding)

f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)

f-7 微切片( Microsection)

G. 塞孔(Plug Hole)

g-1 印刷( Ink Print )

g-2 预烤(Precure)

g-3 表面刷磨(Scrub)

g-4 后烘烤(Postcure)

H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)

h-1 C面印刷(Printing Top Side)

h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)

h-3 静电喷涂(Spray Coating)

h-4 前处理(Pretreatment)

h-5 预烤(Precure)

h-6 曝光(Exposure)

h-7 显影(Develop)

h-8 后烘烤(Postcure)

h-9 UV烘烤(UV Cure)

h-10 文字印刷( Printing of Legend )

h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)

h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)

I . 镀金Gold plating

i-1 金手指镀镍金( Gold Finger )

i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)

i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)

J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)

j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)

j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)

j-3 超级焊锡(Super Solder )

j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)

K. 成型(Profile)(Form)

k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)

k-2 模具冲(Punch)

k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)

k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)

k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)

L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)

l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)

l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)

l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)

l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)

l-5 飞针测试(Flying Probe)

M. 终检( Final Visual Inspection)

m-1 压板翘( Warpage Remove)

m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)

m-3 包装及出货(Packing & shipping)

m-4 目检( Visual Inspection)

m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)

m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)

m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)

m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)

m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )

N. 雷射钻孔(Laser Ablation)

N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)

N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)

N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)

N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)

N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)

N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)

N-7 除胶渣(Desmear)

N-8 微蚀(Microetching )

流程简介：开料Cut Lamination－－钻孔Drilling－－干膜制程Photo Process(D/F)－－压合Lamination－－减铜Copper Reduction－－电镀Horizontal Electrolytic Plating－－塞孔Plug Hole－－防焊(绿漆/绿油)SolderMask－－镀金Gold plating－－喷锡Hot Air Solder Leveling－－成型Profile－－开短路测试ElectricalTesting－－终检Final Visual Inspection

　　pcb电路板又称印制电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。 以下是pcb电路板制作流程详解：

　　目前的电路板，主要由以下组成 　　

　　线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 　　

　　介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。 　　

　　孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 　　

　　防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 　　

　　丝印（Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 　　

　　表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(Immersion Silver)，化锡(Immersion Tin)，有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。

中英文对照PCB生产流程常用术语