1．POP工艺制程介绍：

1）什么是POP

POP设计，一般也叫CSP（芯片级封装）堆叠，是一种对中央处理器一一存储器组合十分有效的封装形式

一般 下层为CPU上层为MCP（存储器）

2）堆叠贴装CSP器件介绍

先贴一个0.4 PICH的CSP，然后在上面贴装 一个0.5 PICH的CSP

3)POP制程简要介绍

在贴片机上安装专用浸蘸Feeder→编写POP贴片程序→将专用锡膏放入Feeder→

用专尺测量锡膏高度（要求为器件锡球高度的50%----70%→Feeder贴装底层CPU→吸起MCP到专用Feeder蘸取锡膏→将MCP贴装在CPU上面→照X--ray→回流→X--ray

4）主要参数

A：钢网厚度：0.1毫米+0.01毫米阶梯

B：开孔方式：0.25毫米方孔倒0.05毫米圆角（PCB焊盘直径为0.24毫米）

C ：MCP蘸锡厚度：150--165微米（推荐155微米）

D： 回流参数：预热（150至180度）60至100秒

回流（大于220度）40至60秒

峰值（240至245度）

升温斜率：小于1.5°C/s 下降斜率：小于3°C/s

POP工艺制程介绍