AirPods2 拆解 性能竟与 iPhone4 相近

  苹果前天晚上更新了新一代的 AirPods 无线蓝牙耳机，外观设计没有大的

变动，主要是“硬件”上的升级，从 W1 芯片升级到 H1 芯片，苹果号称可以提

供更快、更稳定的连接能力，切换和接听电话更快，降低了游戏时声音延

迟，而最重要的是可以实现“嘿 Siri”随时唤醒功能。

  而今天就有大神在 Twitter 上放出 AirPods 2 的硬件内部拆解细节，大家来

看看。

  AirPods 基本上属于不可修复的数码产品，一旦组装完毕后就不可能存在

修复、无损拆解的可能性性，因此你可以看到下图，拆开以后是“一坨”东

西，各部分都是由柔性 PCB 连接塞入到小小的 AirPods 耳机里面。

  以下是推主@BrianRoemmele 提供的 AirPods 2 芯片列表：

  Apple H1 芯片

  Cypress SoC

  Maxim 音频编解码器

  Bosch MA280 加速度计

  STM 三轴加速度计

  STM 校准器

  TI 数据转换器

  Goertek 麦克风

  重点是这个苹果自研的 H1 芯片，它支持蓝牙 5 Class1 标准，芯片面积为

12 平方毫米，其性能与苹果 iPhone 4 的苹果 A4 SoC 相近，因此 AirPods 2

本身可以执行大量任务，从而减少延迟并提高连接性能。

  每只 AirPods 耳机相当于一台 iPhone 4 的性能水平，也难怪苹果说设备速

度提升被，接通电话速度是原来 1.5 倍，游戏音频降低 30%，而续航也有明

显进步。

  而额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风协作，可过滤

掉外界噪音，锁定用户的声音。

AirPods2拆解 性能竟与iPhone4相近