半导体供应商排名

Intel-英特尔

英特尔公司[1]  是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。在2015年世界五百强中排在第182位。[2] 

2014年2月19日，英特尔推出处理器至强E7 v2系列采用了多达15个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。[3] 2014年3月5日，Intel收购智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。[4]  2014年8月14日，英特尔6.5亿美元收购Avago旗下公司网络业务。

2015年12月斥资167亿美元收购了Altera公司

Samsung-三星

1992年率先开发成功64M DRAM，终于在世界上确保了最强的技术实力；1993年如愿以偿地荣登存储器半导体世界第一的宝座。此后于1994年和1996年连续开发成功256M和1G DRAM，这同样拥有‘世界最先开发’的荣耀，这样，半导体逐渐成为韩国具有代表性的产业。2002年NAND Flash位居世界榜首；2006年与2007年分别在世界上率先研制成功50纳米级DRAM和30纳米级NAND等，三星电子在存储器领域的占有率超过30%，成为业界的强者。

三星电子在2010年度依然保持着领先于世界的记录，诸如最先进行30纳米级DRAM的批量生产、从7月份开始批量生产30纳米级4Gb DDR3(Double Data Rate 3) DRAM。30纳米只相当于发丝1/4的厚度，30纳米级DRAM与现有40纳米级DRAM相比，可提高60%的生产效率；成本竞争力相当于50~60纳米级DRAM的2倍以上；此外，耗电量与50纳米级DRAM相比最多可减少65%以上。

三星集团是韩国最大的企业集团，包括85个下属公司及若干其他法人机构，在近70个国家和地区建立了近300个法人及办事处，员工总数20余万人，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域

集团旗下3家企业进入美国《财富》杂志2006年世界500强行列，2008年三星集团营业额约1500亿美元，品牌价值高达110.85亿美元，在世界百大品牌中排名第 25位。

三星有近20种产品世界市场占有率居全球企业之首，以三星电子为例，该公司在美国工业设计协会年度工业设计奖的评选中获得诸多奖项，连续数年成为获奖最多的公司。2003年三星在美国取得的专利高达1313项，在世界所有企业中排名第九。

1974年，在收购了韩国半导体公司50%的股份后，开始了三星电子在半导体领域的神话。1978年，三星半导体从三星电子中分离出来独立运营。1983年，三星成功开发了64K DRAM和VLSI芯片，开始在国际半导体市场崭露头角， 1985年，三星数据系统公司（即今天的SDS）成立。1986年三星经济研究所和1987年三星综合技术院的成立促进了三星在电子、半导体、高聚合物化学、基因工程、光学通讯和航空工业等领域的扩展，三星创始人李秉喆先生1987年11月19日去世后，李健熙先生接任他的父亲成为新任会长。并开始向新的领域拓展业务。为进军世界五大电子企业，三星在1988年将电子、半导体及通讯公司合并为三星电子。

TSMC-台积电

台湾积体电路制造公司，简称台积电，荷兰飞利浦公司持股14%，行政院持股12%。是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。2011年资本额约新台币2,591.5亿元，市值约1,000亿美金，为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十

Qualcomm-高通

是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而LTE技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G、4G网络、手机的应用。公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市，高通公司业务涵盖技术领先的3G、4G芯片组、系统软件以及开发工具和产品，技术许可的授予，BREW应用开发平台，QChat、BREWChatVoIP解决方案技术，QPoint定位解决方案，Eudora电子邮件软件，包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案，MediaFLO系统和GSM1x技术等。美国高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。

2014年2月高通公司发布了两款最新的64位移动系统芯片——骁龙610和615

SK Hynix-SK海力士

Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。2012年更名SKhynix。

海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

Micron-镁光

Micron（美国镁光）半导体是全球第三大内存芯片厂，是全球著名的半导体存储器方案供应商，是美国500强企业之一。Micron是其中先进的半导体解答领先世界的提供者之一。Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算，Micron的网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。

镁光科技有限公司（Micron Technology, Inc.）是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。镁光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。美光公司普通股代码为MU，在纽约证券交易所交易（NYSE）。

镁光(Micron)身为世界第二大内存颗粒制造商，产品在国内极少现身。这是因为镁光很少将自己的优质颗粒卖给其他内存品牌，其极品颗粒供自家DIY品牌Crucial使用及品牌机OEM市场，在IBM、HP、Dell等国际知名品牌都可以看到其内存颗粒的产品，可知其稳定性及超频性好。

TI-德州仪器

德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。Texas Instruments公司设计和制造模拟技术、数字信号处理 (DSP)和微控制器(MCU)半导体。TI是模拟和数字嵌入式及应用处理半导体解决方案的领导者

Toshiba-东芝

是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。

Broadcom-博通

Broadcom Corporation （博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。Broadcom 是世界上最大的无线生产半导体公司之一， 年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州 的尔湾 (Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处 和研究机构。有线/卫星机顶盒解决方案/Gigabit Ethernet/服务器/存储网络/无线网络/有线调制解调器/数字电视解决方案/移动通信/企业交换/DSL/宽带处理器/Voice over IP (VoIP)/网络基础结构/数字电视/Bluetooth/GPS/

Media Tek-联发科

台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片

台湾联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3

ST-意法半导体

意法半导体（ST）集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。

意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件。

在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。

Infineon-英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。

Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 高能效、 移动性和 安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2012财年（截止到2012年9月份），公司实现销售额39亿欧元。

Avago-安华高

Avago Technologies （安华高科技）公司是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合 III-V 半导体产品。我们在高性能设计和集成方面拥有超群的实力。我们的产品组合广泛多样，在以下四个主要目标市场中拥有约 6500 种产品，即：无线通信、有线基础设施、工业和汽车电子产品以及消费品与计算机外围设备。我们的产品在这些目标市场中可应用于移动电话、家用电器、数据联网与电信设备、企业存储和服务器、发电和再生能源系统、工厂自动化、显示器、光学鼠标以及打印机。

Avago(发音为a-va’-go) Technologies拥有5,500多种系列产品，主要应用于无线和有线通信、工业、汽车、消费电子及存储和计算机等广阔的应用领域和终端市场。它在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域据称一直保持市场前3名的领导地位。Avago的产品通过全球代理商网络和直销队伍销售给。

Avago 已拥有 50 年历史的创新经验，一直可追溯到原来尚属惠普公司时。经过多年的发展，我们已拥有一支 2000 余名设计和产品工程师组成的团队，并在全球范围内拥有高度合作化的设计和产品开发资源。

Renesas-瑞萨

瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。总公司：日本东京都

从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计（北京）有限公司苏州分公司（RDB-SU）是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，现已拥有150多名优秀工程师，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

NXP-恩智浦

NXP （恩智浦半导体）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

2015年2月，飞思卡尔与 NXP达成合并协议，合并后整体市值 400 亿美金。收购在2015年下半年彻底完成

NXP 的生动体验“芯”技术 (vibrant media technology) 能让消费者享受到更好的感知体验，例如色彩鲜明的图像、清晰响亮的声音，以及在家中、车上与移动设备上轻松分享各种信息等。

恩智浦半导体 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案

Sony-索尼

索尼计划，通过此次注资，使其在2016年6月前将图像传感器总体生产能力从现有水平的每月约60000个晶片增加到每月大约80000个晶片，提升产能约33.3%。索尼相信随着生产设备的增加，其或将有可能提前实现设定的产能目标。

与此同时，索尼宣布将于2016年3月结束索尼半导体大分科技中心的研发工作。该中心始建于1984年，早期主要负责生产内存产品，随后转为研发和生产如运用于游戏机的高密度半导体大规模集成电路。事实上，苹果、三星和小米等终端厂商的CMOS影像传感器此前有部分由索尼供应。日前有消息称，索尼已与苹果展开协商，索尼可望供应更大量的CMOS影像传感器产品给苹果预计于2015年开卖的新款iPhone使用。

索尼SONY的电子业务涉及家用视听产品、数码摄像机、数码照相机、个人电脑、个人音频产品、专业广播电视器材以及电子零部件和其他领域。其中电子零部件包括半导体产品、液晶屏、电子零部件、阴极射线管、拾光头、电池、FA系统等。

GlobalFoundries-格罗方德

格罗方德半导体股份有限公司, 由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业“

GLOBALFOUNDRIES公司总部和AMD一样都设在美国加州硅谷桑尼维尔，旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂，员工总数约3000人，领导团队包括首席执行官Doug Grose(前AMD制造业务高级副总裁)、董事会主席Hector Ruiz(前AMD董事会主席兼执行董事)、首席财务官Bruce McDougall、高级副总裁兼Fab 1工

厂总经理Jim Doran、副总裁兼首席律师Alexie Lee。

Freescale-飞思卡尔

飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是全球领先的半导体公司，全球总部位于美国德州的奥斯汀市。专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场，提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。Gregg Lowe是总裁兼CEO，该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55亿美元的研发经费，占全年净销售额的18%。

2015年2月，飞思卡尔与 NXP达成合并协议，合并后整体市值 400 亿美金。购将在2015年下半年彻底完成。交易完成后，飞思卡尔股东将获得 6.25 美元 + 0.3521 NXP 股份 / 每股 的回报，占合并后公司 32% 股权。同时，飞思卡尔市值将达到 118 亿美金，合并后实体整体市值达到含债 167 亿美金

Sharp-夏普

夏普公司创立于1912年，是著名的跨国电子公司。截止1999年9月底，夏普公司共有员工约60,200人，在世界30个国家拥有65个海外据点，包括海外销售公司、生产据点、技术开发公司、信贷公司、零部件供应公司和驻海外办公室。在日本本土和海外有22个研究所。下设音像系统、通讯系统、电话系统、信息系统、打印系统、集成电路、电子器件、液晶等事业部共26个，生产的产品种类繁多，从整机设备到电子器件无所不包。其中半导体器件主要有：存储器IC、显示器、射频元件、IR数据通讯、光电子器件、微处理器&微控制器、成像产品、LCD和其他多种IC。

主营产品：生产的产品种类繁多，从整机设备到电子器件无所不包。其中半导体器件主要有：存储器IC、显示器、射频元件、IR数据通讯、光电子器件、微处理器&微控制器、成像产品、LCD和其他多种IC。

UMC-联华

联华电子公司(United Microelectronics Corporation，美国纽约证券交易所代号：UMC，台湾证券交易所代号：2303) 是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）

联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括 0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。此外，联华电子是利用 300mm 晶圆进行芯片生产的领导厂商，目前拥有三间 300mm 晶圆芯片制造厂，其中包括台湾的 Fab 12A制造工厂、设在新加坡的与Infineon Technologies合资的 UMCi （定于 2003 年中期试产）、以及也设在新加坡的与 AMD 合资AU Pte. Ltd. 公司建设的芯片制造厂（定于 2005 年落成并投入生产）。这三间芯片制造厂均设于重要的战略位置，可为世界各地的客户提供服务。

半导体全球排名及介绍