半导体行业专业词汇

. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)

2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子

3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统

4. Acid：酸

5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）

6. Align mark(key)：对位标记

7. Alloy：合金

8. Aluminum：铝

9. Ammonia：氨水

10. Ammonium fluoride：NH4F

11. Ammonium hydroxide：NH4OH

12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）

13. Analog：模拟的

14. Angstrom：A（1E-10m）埃

15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH）

16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）

17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）

18. Antimony(Sb)锑

19. Argon(Ar)氩

20. Arsenic(As)砷

21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷

22. Arsine(AsH3)

23. Asher：去胶机

24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）

25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）

26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）

27. Baseline：标准流程

28. Benchmark：基准

29. Bipolar：双极

30. Boat：扩散用（石英）舟

31. CD： （Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。

32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。

33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。

34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。

35. Chip：碎片或芯片。

36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。

37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。

38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。

39. Compensation doping：补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。

40. CMOS：complementary metal oxide semiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬底上混合制造的工艺。

41. Computer-aided design（CAD）：计算机辅助设计。

42. Conductivity type：传导类型，由多数载流子决定。在N型材料中多数载流子是电子，在P型材料中多数载流子是空穴。

43. Contact：孔。在工艺中通常指孔1，即连接铝和硅的孔。

44. Control chart：控制图。一种用统计数据描述的可以代表工艺某种性质的曲线图表。

45. Correlation：相关性。

46. Cp：工艺能力，详见process capability。

47. Cpk：工艺能力指数，详见process capability index。

48. Cycle time：圆片做完某段工艺或设定工艺段所需要的时间。通常用来衡量流通速度的快慢。

49. Damage：损伤。对于单晶体来说，有时晶格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形也可以叫做损伤。

50. Defect density：缺陷密度。单位面积内的缺陷数。

51. Depletion implant：耗尽注入。一种在沟道中注入离子形成耗尽晶体管的注入工艺。（耗尽晶体管指在栅压为零的情况下有电流流过的晶体管。）

52. Depletion layer：耗尽层。可动载流子密度远低于施主和受主的固定电荷密度的区域。

53. Depletion width：耗尽宽度。53中提到的耗尽层这个区域的宽度。

54. Deposition：淀积。一种在圆片上淀积一定厚度的且不和下面层次发生化学反应的薄膜的一种方法。

55. Depth of focus（DOF）：焦深。

56. design of experiments (DOE)：为了达到费用最小化、降低试验错误、以及保证数据结果的统计合理性等目的，所设计的初始工程批试验计划。

57. develop：显影（通过化学处理除去曝光区域的光刻胶，形成所需图形的过程）

58. developer：Ⅰ）显影设备； Ⅱ）显影液

59. diborane (B2H6)：乙硼烷，一种无色、易挥发、有毒的可燃气体，常用来作为半导体生产中的硼源

60. dichloromethane (CH2CL2)：二氯甲，一种无色，不可燃，不可爆的液体。

61. dichlorosilane (DSC)：二氯甲硅烷，一种可燃，有腐蚀性，无色，在潮湿环境下易水解的物质，常用于硅外延或多晶硅的成长，以及用在沉积二氧化硅、氮化硅时的化学气氛中。

62. die：硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

63. dielectric：Ⅰ）介质，一种绝缘材料； Ⅱ）用于陶瓷或塑料封装的表面材料，可以提供电绝缘功能。

64. diffused layer：扩散层，即杂质离子通过固态扩散进入单晶硅中，在临近硅表面的区域形成与衬底材料反型的杂质离子层。

65. disilane (Si2H6)：乙硅烷，一种无色、无腐蚀性、极易燃的气体，燃烧时能产生高火焰，暴露在空气中会自燃。在生产光电单元时，乙硅烷常用于沉积多晶硅薄膜。

66. drive-in：推阱，指运用高温过程使杂质在硅片中分布扩散。

67. dry etch：干刻，指采用反应气体或电离气体除去硅片某一层次中未受保护区域的混合了物理腐蚀及化学腐蚀的工艺过程。

68. effective layer thickness：有效层厚，指在外延片制造中，载流子密度在规定范围内的硅锭前端的深度。

69. EM：electromigration，电子迁移，指由通过铝条的电流导致电子沿铝条连线进行的自扩散过程。

70. epitaxial layer：外延层。半导体技术中，在决定晶向的基质衬底上生长一层单晶半导体材料，这一单晶半导体层即为外延层。

71. equipment downtime：设备状态异常以及不能完成预定功能的时间。

72. etch：腐蚀，运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域。

73. exposure：曝光，使感光材料感光或受其他辐射材料照射的过程。

74. fab：常指半导体生产的制造工厂。

75. feature size：特征尺寸，指单个图形的最小物理尺寸。

76. field-effect transistor（FET）：场效应管。包含源、漏、栅、衬四端，由源经栅到漏的多子流驱动而工作，多子流由栅下的横向电场控制。

77. film：薄膜，圆片上的一层或多层迭加的物质。

78. flat：平边

79. flatband capacitanse：平带电容

80. flatband voltage：平带电压

81. flow coefficicent：流动系数

82. flow velocity：流速计

83. flow volume：流量计

84. flux：单位时间内流过给定面积的颗粒数

85. forbidden energy gap：禁带

86. four-point probe：四点探针台

87. functional area：功能区

88. gate oxide：栅氧

89. glass transition temperature：玻璃态转换温度

90. gowning：净化服

91. gray area：灰区

92. grazing incidence interferometer：切线入射干涉仪

93. hard bake：后烘

94. heteroepitaxy：单晶长在不同材料的衬底上的外延方法

95. high-current implanter：束电流大于3ma的注入方式，用于批量生产

96. hign-efficiency particulate air(HEPA) filter：高效率空气颗粒过滤器，去掉99.97%的大于0.3um的颗粒

97. host：主机

98. hot carriers：热载流子

99. hydrophilic：亲水性

100. hydrophobic：疏水性

101. impurity：杂质

102. inductive coupled plasma(ICP)：感应等离子体

103. inert gas：惰性气体

104. initial oxide：一氧

105. insulator：绝缘

106. isolated line：隔离线

107. implant : 注入

108. impurity n : 掺杂

109. junction : 结

110. junction spiking n :铝穿刺

111. kerf :划片槽

112. landing pad n :PAD

113. lithography n 制版

114. maintainability, equipment : 设备产能

115. maintenance n :保养

116. majority carrier n :多数载流子

117. masks, device series of n : 一成套光刻版

118. material n :原料

119. matrix n 1 :矩阵

120. mean n : 平均值

121. measured leak rate n :测得漏率

122. median n :中间值

123. memory n : 记忆体

124. metal n :金属

125. nanometer (nm) n ：纳米

126. nanosecond (ns) n ：纳秒

127. nitride etch n ：氮化物刻蚀

128. nitrogen (N2 ) n： 氮气，一种双原子气体

129. n-type adj ：n型

130. ohms per square n：欧姆每平方: 方块电阻

131. orientation n： 晶向，一组晶列所指的方向

132. overlap n ： 交迭区

133. oxidation n ：氧化，高温下氧气或水蒸气与硅进行的化学反应

134. phosphorus (P) n ：磷 ，一种有毒的非金属元素

135. photomask n ：光刻版，用于光刻的版

136. photomask, negative n：反刻

137. images：去掉图形区域的版

138. photomask, positive n：正刻

139. pilot n ：先行批，用以验证该工艺是否符合规格的片子

140. plasma n ：等离子体，用于去胶、刻蚀或淀积的电离气体

141. plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) n：等离子体化学气相淀积，低温条件下的等离子淀积工艺

142. plasma-enhanced TEOS oxide deposition n：TEOS淀积，淀积TEOS的一种工艺

143. pn junction n：pn结

144. pocked bead n：麻点，在20X下观察到的吸附在低压表面的水珠

145. polarization n：偏振，描述电磁波下电场矢量方向的术语

146. polycide n：多晶硅 /金属硅化物， 解决高阻的复合栅结构

147. polycrystalline silicon (poly) n：多晶硅，高浓度掺杂（>5E19）的硅，能导电。

148. polymorphism n：多态现象，多晶形成一种化合物以至少两种不同的形态结晶的现象

149. prober n :探针。在集成电路的电流测试中使用的一种设备，用以连接圆片和检测设备。

150. process control n :过程控制。半导体制造过程中，对设备或产品规范的控制能力。

151. proximity X-ray n :近X射线：一种光刻技术，用X射线照射置于光刻胶上方的掩膜版，从而使对应的光刻胶暴光。

152. pure water n : 纯水。半导体生产中所用之水。

153. quantum device n :量子设备。一种电子设备结构，其特性源于电子的波动性。

154. quartz carrier n :石英舟。

155. random access memory (RAM) n :随机存储器。

156. random logic device n :随机逻辑器件。

157. rapid thermal processing (RTP) n :快速热处理(RTP)。

158. reactive ion etch (RIE) n : 反应离子刻蚀(RIE)。

159. reactor n :反应腔。反应进行的密封隔离腔。

160. recipe n :菜单。生产过程中对圆片所做的每一步处理规范。

161. resist n :光刻胶。

162. scanning electron microscope (SEM) n :电子显微镜(SEM)。

163. scheduled downtime n : (设备)预定停工时间。

164. Schottky barrier diodes n :肖特基二极管。

165. scribe line n :划片槽。

166. sacrificial etchback n :牺牲腐蚀。

167. semiconductor n :半导体。电导性介于导体和绝缘体之间的元素。

168. sheet resistance (Rs) (or per square) n :薄层电阻。一般用以衡量半导体表面杂质掺杂水平。

169. side load: 边缘载荷，被弯曲后产生的应力。

170. silicon on sapphire(SOS)epitaxial wafer:外延是蓝宝石衬底硅的原片

171. small scale integration(SSI):小规模综合，在单一模块上由2到10个图案的布局。

172. source code:原代码，机器代码编译者使用的，输入到程序设计语言里或编码器的代码。

173. spectral line: 光谱线，光谱镊制机或分光计在焦平面上捕捉到的狭长状的图形。

174. spin webbing: 旋转带，在旋转过程中在下表面形成的细丝状的剩余物。

175. sputter etch: 溅射刻蚀，从离子轰击产生的表面除去薄膜。

176. stacking fault:堆垛层错，原子普通堆积规律的背离产生的2次空间错误。

177. steam bath:蒸汽浴，一个大气压下，流动蒸汽或其他温度热源的暴光。

178. step response time:瞬态特性时间，大多数流量控制器实验中，普通变化时段到气流刚到达特定地带的那个时刻之间的时间。

179. stepper: 步进光刻机（按BLOCK来曝光）

180. stress test: 应力测试，包括特定的电压、温度、湿度条件。

181. surface profile:表面轮廓，指与原片表面垂直的平面的轮廓（没有特指的情况下）。

182. symptom:征兆，人员感觉到在一定条件下产生变化的弊病的主观认识。

183. tack weld:间断焊，通常在角落上寻找预先有的地点进行的点焊（用于连接盖子）。

184. Taylor tray:泰勒盘，褐拈土组成的高膨胀物质。

185. temperature cycling:温度周期变化，测量出的重复出现相类似的高低温循环。

186. testability:易测性，对于一个已给电路来说，哪些测试是适用它的。

187. thermal deposition:热沉积，在超过950度的高温下，硅片引入化学掺杂物的过程。

188. thin film:超薄薄膜，堆积在原片表面的用于传导或绝缘的一层特殊薄膜。

189. titanium(Ti): 钛。

190. toluene(C6H5CH3): 甲苯。有毒、无色易燃的液体，它不溶于水但溶于酒精和大气。

191. 1,1,1-trichloroethane(TCA)(CL3CCH3): 有毒、不易燃、有刺激性气味的液态溶剂。这种混合物不溶于水但溶于酒精和大气。

192. tungsten(W): 钨。

193. tungsten hexafluoride(WF6): 氟化钨。无色无味的气体或者是淡黄色液体。在CVD中WF6用于淀积硅化物，也可用于钨传导的薄膜。

194. tinning: 金属性表面覆盖焊点的薄层。

195. total fixed charge density(Nth): 下列是硅表面不可动电荷密度的总和：氧化层固定电荷密度(Nf)、氧化层俘获的电荷的密度(Not)、界面负获得电荷密度(Nit)。

196. watt(W): 瓦。能量单位。

197. wafer flat: 从晶片的一面直接切下去，用于表明自由载流子的导电类型和晶体表面的晶向，也可用于在处理和雕合过程中的排列晶片。

198. wafer process chamber(WPC): 对晶片进行工艺的腔体。

199. well: 阱。

200. wet chemical etch: 湿法化学腐蚀。

201. trench: 深腐蚀区域，用于从另一区域隔离出一个区域或者在硅晶片上形成存储电容器。

202. via: 通孔。使隔着电介质的上下两层金属实现电连接。

203. window: 在隔离晶片中，允许上下两层实现电连接的绝缘的通道。

204. torr : 托。压力的单位。

205. vapor pressure: 当固体或液体处于平衡态时自己拥有的蒸汽所施加的压力。蒸汽压力是与物质和温度有关的函数。

206. vacuum: 真空。

207. transition metals: 过渡金属

Yield 良率

Parameter参数

PAC感光化合物

ASIC特殊应用集成电路

Solvent 溶剂

Carbide碳

Refractive折射

Expansion膨胀

Strip 湿式刻蚀法的一种

TM: top mental 顶层金属层

WEE 周边曝光

PSG 硼硅玻璃

MFG 制造部

Runcard 运作卡

POD 装晶舟和晶片的盒子

Scratch 刮伤

Reticle 光罩

Sputter 溅射

Spin 旋转

Merge 合并

A/D [军] Analog.Digital, 模拟/数字

AC Magnitude 交流幅度

AC Phase 交流相位

Accuracy 精度

"Activity Model

Activity Model" 活动模型

Additive Process 加成工艺

Adhesion 附着力

Aggressor 干扰源

Analog Source 模拟源

AOI,Automated Optical Inspection 自动光学检查

Assembly Variant 不同的装配版本输出

Attributes 属性

AXI,Automated X-ray Inspection 自动X光检查

BIST,Built-in Self Test 内建的自测试

Bus Route 总线布线

Circuit 电路基准

circuit diagram 电路图

Clementine 专用共形开线设计

Cluster Placement 簇布局

CM 合约制造商

Common Impedance 共模阻抗

Concurrent 并行设计

Constant Source 恒压源

Cooper Pour 智能覆铜

Crosstalk 串扰

CVT,Component Verification and Tracking 元件确认与跟踪

DC Magnitude 直流幅度

Delay 延时

Delays 延时

Design for Testing 可测试性设计

Designator 标识

DFC,Design for Cost 面向成本的设计

DFM,Design for Manufacturing 面向制造过程的设计

DFR,Design for Reliability 面向可靠性的设计

DFT,Design for Test 面向测试的设计

DFX,Design for X 面向产品的整个生命周期或某个环节的设计

DSM,Dynamic Setup Management 动态设定管理

Dynamic Route 动态布线

EDIF,The Electronic Design Interchange Format 电子设计交互格式

EIA,Electronic Industries Association 电子工业协会

Electro Dynamic Check 动态电性能分析

Electromagnetic Disturbance 电磁干扰

Electromagnetic Noise 电磁噪声

EMC,Elctromagnetic Compatibilt 电磁兼容

EMI,Electromagnetic Interference 电磁干扰

Emulation 硬件仿真

Engineering Change Order 原理图与PCB版图的自动对应修改

Ensemble 多层平面电磁场仿真

ESD 静电释放

Fall Time 下降时间

False Clocking 假时钟

FEP 氟化乙丙烯

FFT,Fast Fourier Transform 快速傅里叶变换

Float License 网络浮动

Frequency Domain 频域

Gaussian Distribution 高斯分布

Global flducial 板基准

Ground Bounce 地弹反射

GUI,Graphical User Interface 图形用户界面

Harmonica 射频微波电路仿真

HFSS 三维高频结构电磁场仿真

IBIS,Input/Output Buffer Information Specification 模型

ICAM,Integrated Computer Aided Manufacturing 在ECCE项目里就是指制作PCB

IEEE,The Institute of Electrical and Electronic Engineers 国际电气和电子工程师协会

IGES,Initial Graphics Exchange Specification 三维立体几何模型和工程描述的标准

Image Fiducial 电路基准

Impedance 阻抗

In-Circuit-Test 在线测试

Initial Voltage 初始电压

Input Rise Time 输入跃升时间

IPC,The Institute for Packaging and Interconnect 封装与互连协会

IPO,Interactive Process Optimizaton 交互过程优化

ISO,The International Standards Organization 国际标准化组织

Jumper 跳线

Linear Design Suit 线性设计软件包

Local Fiducial 个别基准

manufacturing 制造业

MCMs,Multi-Chip Modules 多芯片组件

MDE,Maxwell Design Environment

Nonlinear Design Suit 非线性设计软件包

ODB++ Open Data Base 公开数据库

OEM 原设备制造商

OLE Automation 目标连接与嵌入

On-line DRC 在线设计规则检查

Optimetrics 优化和参数扫描

Overshoot 过冲

Panel fiducial 板基准

PCB PC Board Layout Tools 电路板布局布线

PCB,Printed Circuit Board 印制电路板

Period 周期

Periodic Pulse Source 周期脉冲源

Physical Design Reuse 物理设计可重复

PI,Power Integrity 电源完整性

Piece-Wise-linear Source 分段线性源

Preview 输出预览

Pulse Width 脉冲宽度

Pulsed Voltage 脉冲电压

Quiescent Line 静态线

Radial Placement 极坐标方式的元件布局

Reflection 反射

Reuse 实现设计重用

Rise Time 上升时间

Rnging 振荡,信号的振铃

Rounding 环绕振荡

Rules Driven 规则驱动设计

Sax Basic Engine 设计系统中嵌入

SDE,Serenade Design Environment

SDT,Schematic Design Tools 电路原理设计工具

Setting 设置

Settling Time 建立时间

Shape Base 以外形为基础的无网格布线

Shove 元器件的推挤布局

SI,Signal Integrity 信号完整性

Simulation 软件仿真

Sketch 草图法布线

Skew 偏移

Slew Rate 斜率

SPC,Statictical Process Control 统计过程控制

SPI,Signal-Power Integrity 将信号完整性和电源完整性集成于一体的分析工具

SPICE,Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis 集成电路模拟的仿真程序

Split/Mixed Layer 多电源/地线的自动分隔

SSO 同步交换

STEP,Standard for the Exchange of Product Model Data

Symphony 系统仿真

Time domain 时域

Timestep Setting 步进时间设置

UHDL,VHSIC Hardware Description Language 硬件描述语言

Undershoot 下冲

Uniform Distribution 均匀分布

Variant 派生

VIA-Vendor Integration Alliance 程序框架联盟

Victim 被干扰对象

Virtual System Prototype 虚拟系统原型

VST,Verfication and Simulation Tools 验证和仿真工具

Wizard 智能建库工具,向导

2. 专业术语

术语 英文意义 中文解释

LCD Liquid Crystal Display 液晶显示

LCM Liquid Crystal Module 液晶模块

TN Twisted Nematic 扭曲向列。液晶分子的扭曲取向偏转90度

STN Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。约180～270度扭曲向列

FSTN Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。一层光程补偿偏甲于STN，用于单色显示

TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管

Backlight - 背光

Inverter - 逆变器

OSD On Screen Display 在屏上显示

DVI Digital Visual Interface （VGA）数字接口

TMDS Transition Minimized Differential Singnaling

LVDS Low Voltage Differential Signaling 低压差分信号

Panelink -

IC Integrate Circuit 集成电路

TCP Tape Carrier Package 柔性线路板

COB Chip On Board 通过绑定将IC裸偏固定于印刷线路板上

COF Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上

COG Chip On Glass 将芯偏固定于玻璃上

Duty - 占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率

LED Light Emitting Diode 发光二极管

EL Elextro Luminescence 电致发光。EL层由高分子量薄片构成

CCFL(CCFT) Cold Cathode Fluorescent Light/Tude 冷阴极荧光灯

PDP Plasma Display Panel 等离子显示屏

CRT Cathode Radial Tude 阴极射线管

VGA Video Graphic Anay 视频图形陈列

PCB Printed Circuit Board 印刷电路板

Composite video - 复合视频

component video - 分量视频

S-video - S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输

NTSC National Television Systems Committee NTSC制式。全国电视系统委员会制式

Phase Alrernating Line PAL制式（逐行倒相制式）

SEquential Couleur Avec Memoire SECAM制式（顺序与存储彩色电视系统）

Video On Demand 视频点播

DPI Dot Per Inch 点每英寸

3. A.M.U 原子质量数

4. ADI After develop inspection显影后检视

5. AEI 蚀科后检查

6. Alignment 排成一直线，对平

7. Alloy 融合：电压与电流成线性关系，降低接触的阻值

8. ARC： anti-reflect coating 防反射层

9. ASHER: 一种干法刻蚀方式

10. ASI 光阻去除后检查

11. Backside 晶片背面

12. Backside Etch 背面蚀刻

13. Beam-Current 电子束电流

14. BPSG: 含有硼磷的硅玻璃

15. Break 中断，stepper机台内中途停止键

16. Cassette 装晶片的晶舟

17. CD：critical dimension 关键性尺寸

18. Chamber 反应室

19. Chart 图表

20. Child lot 子批

21. Chip (die) 晶粒

22. CMP 化学机械研磨

23. Coater 光阻覆盖（机台）

24. Coating 涂布，光阻覆盖

25. Contact Hole 接触窗

26. Control Wafer 控片

27. Critical layer 重要层

28. CVD 化学气相淀积

29. Cycle time 生产周期

30. Defect 缺陷

31. DEP: deposit 淀积

32. Descum 预处理

33. Developer 显影液；显影（机台）

34. Development 显影

35. DG: dual gate 双门

36. DI water 去离子水

37. Diffusion 扩散

38. Doping 掺杂

39. Dose 剂量

40. Downgrade 降级

41. DRC: design rule check 设计规则检查

42. Dry Clean 干洗

43. Due date 交期

44. Dummy wafer 挡片

45. E/R: etch rate 蚀刻速率

46. EE 设备工程师

47. End Point 蚀刻终点

48. ESD: electrostatic discharge/electrostatic damage 静电离子损伤

49. ET: etch 蚀刻

50. Exhaust 排气（将管路中的空气排除）

51. Exposure 曝光

52. FAB 工厂

53. FIB: focused ion beam 聚焦离子束

54. Field Oxide 场氧化层

55. Flatness 平坦度

56. Focus 焦距

57. Foundry 代工

58. FSG: 含有氟的硅玻璃

59. Furnace 炉管

60. GOI: gate oxide integrity 门氧化层完整性

61. H.M.D.S Hexamethyldisilazane,经去水烘烤的晶片，将涂上一层增加光阻与晶片表面附着力的化合物，称H.M.D.S

62. HCI: hot carrier injection 热载流子注入

63. HDP：high density plasma 高密度等离子体

64. High-Voltage 高压

65. Hot bake 烘烤

66. ID 辨认，鉴定

67. Implant 植入

68. Layer 层次

69. LDD: lightly doped drain 轻掺杂漏

70. Local defocus 局部失焦因机台或晶片造成之脏污

71. LOCOS: local oxidation of silicon 局部氧化

72. Loop 巡路

73. Lot 批

74. Mask (reticle) 光罩

75. Merge 合并

76. Metal Via 金属接触窗

77. MFG 制造部

78. Mid-Current 中电流

79. Module 部门

80. NIT: Si3N4 氮化硅

81. Non-critical 非重要

82. NP: n-doped plus(N+) N型重掺杂

83. NW: n-doped well N阱

84. OD: oxide definition 定义氧化层

85. OM: optic microscope 光学显微镜

86. OOC 超出控制界线

87. OOS 超出规格界线

88. Over Etch 过蚀刻

89. Over flow 溢出

90. Overlay 测量前层与本层之间曝光的准确度

91. OX: SiO2 二氧化硅

92. P.R. Photo resisit 光阻

93. P1: poly 多晶硅

94. PA; passivation 钝化层

95. Parent lot 母批

96. Particle 含尘量/微尘粒子

97. PE: 1. process engineer; 2. plasma enhance 1、工艺工程师 2、等离子体增强

98. PH: photo 黄光或微影

99. Pilot 实验的

100. Plasma 电浆

101. Pod 装晶舟与晶片的盒子

102. Polymer 聚合物

103. POR Process of record

104. PP: p-doped plus(P+) P型重掺杂

105. PR: photo resist 光阻

106. PVD 物理气相淀积

107. PW: p-doped well P阱

108. Queue time 等待时间

109. R/C: runcard 运作卡

110. Recipe 程式

111. Release 放行

112. Resistance 电阻

113. Reticle 光罩

114. RF 射频

115. RM: remove. 消除

116. Rotation 旋转

117. RTA: rapid thermal anneal 迅速热退火

118. RTP: rapid thermal process 迅速热处理

119. SA: salicide 硅化金属

120. SAB: salicide block 硅化金属阻止区

121. SAC: sacrifice layer 牺牲层

122. Scratch 刮伤

123. Selectivity 选择比

124. SEM：scanning electron microscope 扫描式电子显微镜

125. Slot 槽位

126. Source-Head 离子源

127. SPC 制程统计管制

128. Spin 旋转

129. Spin Dry 旋干

130. Sputter 溅射

131. SRO: Si rich oxide 富氧硅

132. Stocker 仓储

133. Stress 内应力

134. STRIP: 一种湿法刻蚀方式

135. TEOS – (CH3CH2O)4Si 四乙氧基硅烷/正硅酸四乙酯，常温下液态。作LPCVD /PECVD生长SiO2的原料。又指用TEOS生长得到的SiO2层。

136. Ti 钛

137. TiN 氮化钛

138. TM: top metal 顶层金属层

139. TOR Tool of record

140. Under Etch 蚀刻不足

141. USG: undoped 硅玻璃

142. W (Tungsten) 钨

143. WEE 周边曝光

144. mainframe 主机

145. cassette 晶片盒

146. amplifier 放大器

147. enclosure 外壳

148. wrench 扳手

149. swagelok 接头锁紧螺母

150. clamp 夹子

151. actuator激励

152. STI shallow trench isolantion 浅沟道隔离层

153. SAB 硅铝块

154. UBM球下金属层镀模工艺

155. RDL金属连线重排工艺

156. RIE reactinv ion etch 反应离子etch

157. ICP inductive couple plasma 感应等离子体

158. TFT thin film transistor 薄模晶体管

159. ALD atomic layer deposition 原子层淀积

160. BGA ball grid array 高脚封装

161. AAS atomic absorptions spectroscopy 原子吸附光谱

162. AFM atomic force microscopy 原子力显微

163. ASIC 特定用途集成电路

164. ATE 自动检测设备

165. SIP self-ionized plasma 自电离电浆

166. IGBT 绝缘门双极晶体管

167. PMD premetal dielectric 电容

168. TCU temperature control unit 温度控制设备

169. arc chamber 起弧室

170. vaporizer 蒸发器

171. filament 灯丝

172. repeller 反射板

173. ELS extended life source 高寿命离子源

174. analyzer magnet 磁分析器

175. post accel 后加速器

176. quad rupole lens 磁聚焦透镜

177. disk/flag faraday 束流测量器

178. e-shower 中性化电子子发生器

179. extrantion electrode 高压吸极

180. disk 靶盘

181. rotary drive 旋转运动

182. liner drive 直线往复运动

183. gyro drive 两方向偏转

184. flat aligener 平边检测器

185. loadlock valve 靶盘腔装片阀

186. reservoir 水槽

187. string filter 过滤器

188. DI filter 离子交换器

189. chiller 制冷机

190. heat exchange 热交换机

半导体行业专业词汇